产品中心
3个识别功能集于1台
包括高度方向的元件状态检测,识别扫描高速化
可以把2D规格更新为3D规格
代表性不良标记识别功能
缩短不良标记识别时的移动和识别时间设备间基板待机(安装延长传送带时)
使750 mm基板的基板替换时间最短・交替实装:
设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。
・独立实装:
设备前侧的贴装头在前轨基板,后侧贴装头在后轨基板进行实装。
贴片机NPM-W2,高速贴片机
NPM-W2核心特点:
高品质贴装 - APC系统
控制生产线的基板和元件等偏差,实现良品生产
可以对应大型基板和大型元件
可以对应750 × 550 mm的大型基板,元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
高生产率 - 双轨实装方式的采用
双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』,根据各自目的可以选择。
1、交替实装:设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。
2、独立实装:设备前侧的贴装头在前轨基板,后侧贴装头在后轨基板进行实装。
NPM-W2贴装头
·轻量16吸嘴贴装头 ·12吸嘴贴装头 ·轻量8吸嘴贴装头 ·3吸嘴贴装头V2 ·点胶头 ·2D检查头
同时实现更高面积生产率和更高精度的实装
1、高生产模式(高生产模式:ON)
最高速度:77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1)・贴装精度:±40μm。
2、高精度模式(高生产模式:OFF)
最高速度:70 000 cph *1・贴装精度:±30μm(选购件:±25μm *2)
新贴装头 新高刚性架台
多功能识别照相机
前后编带规格 单式托盘规格 双式托盘规格
16 mm编带供料器 确保固定13站的供料器槽 左右分别进行,一侧生产时,
每台也可搭载60品种 搭载转印单元也可进行托盘PoP 另一侧准备下一机种的托盘
NPM-W2贴片机通用性
大型基板对应—单轨规格(选择规格) 大型元件对应—对应150 × 25 mm的大型元件
可以进行750 × 550 mm大型基板的整体实装
双轨规格(选择规格)
可以进行750 × 260 mm大型基板的整体实装。
单轨传送时, 750 × 510 mm为止的尺寸基板可以整体实装。
NPM-W2贴片机LED实装
机器同一亮度级别的实装
防止不同亮度级别的LED混合实装,使废弃元件和废弃区块达到最低程度。
可以管理元件剩余数,从而防止区块实装在中途发生元件断缺。
高速生产率 - 双轨实装方式的采用
交替实装、独立实装、混合实装
双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』,根据各自目的可以选择。
实装机种独立切换
独立实装模式是,在一侧轨道生产的同时,在另一侧轨道可以进行机种切换。
选择机种独立切换对应单元(选购件),在设备运转中也能进行台车交换。
通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换,根据客户生产形态可以进行最佳机种切换。
基板替换时间的缩短
将2枚L=350mm以内的基板,固定在同一基台上,缩短基板替换时间,提高生产效率。
支撑销自动更换功能(选购件)
支撑销的位置更换作业自动化,为实现不停机切换机种、省员工化、减少操作错误做贡献。
贴装品质提高
贴装高度控制功能
根据基板弯曲状态的数据和被贴装的各元件厚度的数据,将贴装高度控制到最优值,从而提高实装品质。
提高运转率
供料器自由配置
如果在同一工作台内,可以自由配置供料器。
在生产的同时,可以交替配置元件,也可以在空供料器槽处配置下一机种生产用的供料器。
相关贴片机产品:NPM-W2,贴片机NPM-W2,NPM-W2
深圳市华体会机电有限公司十年专注松下SMT贴片机设备租赁买卖及原装进口配件。
机种名 | NPM-W2 | |||||||
后侧工作头 | 轻量 | 12吸嘴贴装头 | 轻量 | 3吸嘴贴装头V2 | 点胶头 | 无工作头 | ||
前侧工作头 | 16吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | ||||||
轻量16吸嘴贴装头 | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | |||||
12吸嘴贴装头 | ||||||||
轻量8吸嘴贴装头 | ||||||||
3吸嘴贴装头V2 | ||||||||
点胶头 | NM-EJM7D-MD | - | NM-EJM7D-D | |||||
检查头 | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | ||||||
无工作头 | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | - | |||||
基板尺寸 | 单轨*1 | 整体实装 | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 550 | |||||
(mm) | 2个位置实装 | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 550 | ||||||
双轨*1 | 双轨传送(整体) | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 | ||||||
双轨传送(2个位置) | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 | |||||||
单轨传送(整体) | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 | |||||||
单轨传送(2个位置) | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 | |||||||
电源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA | |||||||
空压源 | 0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.) | |||||||
设备尺寸(mm) | W1280 mm× D2332 mm× H1444 mm | |||||||
重量 | 2470kg(只限主体:因选购件的构成而异。) |
贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头(每贴装头) | 12吸嘴贴装头(每贴装头) | 轻量8吸嘴贴装头 | 3吸嘴贴装头V2 | |||
高生产模式 | 高生产模式 | 高生产模式 | 高生产模式 | (每贴装头) | (每贴装头) | ||
「ON」 | 「OFF」 | 「ON」 | 「OFF」 | ||||
最快速度 | 38 500cph | 35 000cph | 32250cph | 31250cph | 20 800cph | 8 320cph | |
(0.094 s/ 芯片) | (0.103 s/ 芯片) | (0.112 s/ 芯片) | (0.115 s/ 芯片) | (0.173 s/ 芯片) | (0.433 s/ 芯片) | ||
6 500cph | |||||||
(0.554 s/ QFP) | |||||||
贴装精度 | ± 40 μm/芯片 | ±30 μm/芯片 | ± 40 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/QFP | |
(Cpk ≧1) | (±25μm/芯片*7) | ± 30 μm/QFP | |||||
□12 mm 〜 □32 mm | |||||||
± 50 μm/QFP | |||||||
□12 mm 以下 | |||||||
元件尺寸 | 0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3 | 03015*7*8 0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3 | 0402芯片*7〜 L 12 × W 12 × T 6.5 | 0402芯片*7〜 L 32 × W 32 × T 12 | 0603芯片〜 L 150 × W 25 (对角152) × T 30 | ||
(mm) | |||||||
元件供给 | 编带 | 编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 编带宽:4〜56 mm | 编带宽:4〜56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
Max. 120品种(编带宽度:4、8 mm 编带) | 前后交换台车规格 :Max.120品种 | ||||||
(编带宽度、供料器按左述条件) | |||||||
单式托盘规格 :Max.86品种 | |||||||
(编带宽度、供料器按左述条件) | |||||||
双式托盘规格:Max.60品种 | |||||||
(编带宽度、供料器按左述条件) | |||||||
杆状 | - | 前后交换台车规格 :Max.30品种(单式杆状供料器) | |||||
单式托盘规格 :Max.21品种(单式杆状供料器) | |||||||
双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器) | |||||||
托盘 | - | 单式托盘规格 :Max.20品种 | |||||
双式托盘规格:Max.40品种 | |||||||
点胶头 | 打点点胶 | 描绘点胶 | |||||
点胶速度 | 0.16 s/dot | 4.25 s/元件 | |||||
(条件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以内移动、无θ旋转) | (条件: 30 mm × 30 mm角部点胶)*9 | ||||||
点胶位置精度 | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /元件 | |||||
(Cpk≧1) | |||||||
对象元件 | 1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP | BGA、CSP | |||||
检查头 | 2D检查头(A) | 2D检查头(B) | |||||
分辨率 | 18 μm | 9 μm | |||||
视野(mm) | 44.4 × 37.2 | 21.1 × 17.6 | |||||
检查处理 | 锡膏检查*10 | 0.35 s/视野 | |||||
时间 | 元件检查*10 | 0.5 s/视野 | |||||
检查对象 | 锡膏检查*10 | 芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上) | 芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上) | ||||
封装元件: φ150 μm以上 | 封装元件: φ120 μm以上 | ||||||
元件检查*10 | 方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*11 | 方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*11 | |||||
检查项目 | 锡膏检查*10 | 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 | |||||
元件检查*10 | 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*12 | ||||||
检查位置精度(Cpk≧1)*13 | ± 20 μm | ± 10 μm | |||||
检查点数 | 锡膏检查*10 | Max. 30 000 点/设备(元件点数: Max. 10 000 点/设备) | |||||
元件检查*10 | Max. 10 000 点/设备 |