产品中心
SMT全自动视觉印刷机 GDK-X5
Easy tolearnanduuse Highprecisionar ndHighstability
易学/易用/高精度/高稳定性
X5全自动锡膏印刷机是一款针对于SMT高端应用领域的产品,
可以单台使用也可以实现背靠背放置,对于01005或是以下精
密板,具有更好的成型及下锡量。
X5 automatic solder paste printing machine is designed for
the high-end application of SMT. It can beused alone or placed
back to back. For the precision plates of 01005 or below, it has
better molding andtin load.
对准精度:土10.0micron/微米@6σ, Cp≥2.0
Alignment precision:土10.0micron/μm@6σ, Cp≥2.0
印刷精度:土 15.0micron/微米@6σ,Cρ≥2.0
Printing preision:士 15.0micron/μm@6σ, Cp≥2.0
标准配置
STANDARD CONFIGURATION
精确的光学定位系统
Accurate optical positioning system
四路光源可调,光源强度可调,光照均匀,采集图像更趋完美;
可很好的识别(包括凹凸不平的.Mark点),适应镀锡,镀铜,
镀金,喷锡,FPC等各类型不同颜色的PCB。
高效率高适应性钢网清洗系统
High efficiency and high adaptability stencil
cleaning system
新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触;干、湿、真空三种清洗方式,
并可任意选择自由组合;柔软耐磨橡胶擦拭板,清洗彻
底,拆卸方便,擦拭纸长短通用。
印刷轴伺服驱动
Printing axis servo drive
刮刀Y轴伺服配丝杆传动,精度更高,运行更稳定,延长了使用
寿命为客户提供了-个良好的印刷控制平台。
智能刮刀系统
Intelligent squeegee system
智能可编程设置,两个独立直联马达驱动的刮刀,
内置精确零压力检测系统。
HTGO用PCB厚度自适应系统
Simple and reliable PCB positioning system
平台高度根据PCB板厚设定自动校准,智能快速,
结构简单可靠。
2D锡印刷质量检查和SPC分分析
2D solder paste printing quality inspection and SPC analysis
2D功能对偏移,少.锡,漏印,连锡等印刷不良问题能快速检
测,检测点位任意增加;SPC软件能通过机器采集的样本分析
机器CPK指数,确保印刷品质。
技术参数与规格specifications