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贴片机CM232-M高速模块式贴装机
一、概要:
■ 通用性 通用性
对应直接托盘供料器和各种异形元件的多功能贴装头和高速贴装头,由于在同一平台方式中组合,实现高
度通用性。
■ 机种切换性 机种切换性
1次准备作业能够适应生产许多机种的多种工件。另外,在机器运转中能够进行下一机种的准备,
在离线(off-line)的状态下也能够进行准备。根据客户的生产形态,实现了最佳机种切换。
■ 高精度贴装 高精度贴装
CM系列产品的识别系统,通过继承校正功能以及高速低振动控制,实现高速和高精度贴装。
二、特长:高性能
贴装速度:
1 个贴装基台各配备 2 套贴装头、识别系统、料架工作台。
备有多吸嘴(12 吸嘴、8 吸嘴或 3 吸嘴)的 2 个贴装头对 1 张基板进行交替吸着、识别、贴装,能够进行高速、
高精度贴装。
多贴装头系统(贴装头 2 台)搭载到 2 个基台,各基台同时进行贴装。
削减贴装头移动损失
CM232-M 通过将最大基板的宽度设定为 250 mm,缩短了生产小型基板时的 Y 轴移动距离,提高了小型基板生产
时的实质速度。
※因将基板布局于机器中央,所以贴装位置是 1 处/基台。
运转中的芯片供给
CM232-M 采用编带拼接功能,在贴装机运转时能够在不停止贴装动作的状态下补充元件。若预先将元件数量登记到贴装机的数据中,还能够预告元件用完的情况。另外,直接托盘供料器 DT40S-20(选购件),在运转中能够在不停止贴装动作的状态下补充托盘元件。
对应机器连接(模块)
CM232-M 对应连接(模块),可连接多台机器,最多能够连接 8 个基台进行使用。
三、CM232-M通用性
高速贴装头、通用贴装头、多功能贴装头交换功能
CM232-M,每贴装基台能够选择 3 种贴装头。
・高速贴装头,是 12 吸嘴按照 2 × 6 的矩阵形排列。各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电机,进行可靠性高的高速操作。
・ 通用贴装头,是 8 吸嘴按照 2 × 4 的矩阵形排列。与以往的 8 吸嘴贴装头相比,提高元件对应能力,能够进行从微小元件到 32 mm × 32 mm 元件的贴装,实现高度通用性。
・ 多功能贴装头是 3 吸嘴的构成。
各吸嘴配备独立上下驱动系以及θ驱动系。
另外,吸嘴尖端发生贴装负荷,根据数据的设定从 0.5 N 到 50 N 为止能够实时控制。
・ 对交付后的设备,在当地(本公司工程师)也可对应贴装头的交换。
※贴装头以基台为单位进行选择。
无法在同一基台的前后工作台上设定其他类型的贴装头。
※CM400 系列用的以往贴装头,因为没有互换性所以不能交换。
料架的通用性
以往,有几十种的编带料架统一为 8 种类的料架。
这个 8 种类的料架对应纸 塑料编带范围是 8 mm 到 104 mm。编带进给是伺服电机驱动,进给间距和速度是根据元件设定。
这些参数设定是从 CM232-M 主体发送的数据进行。另外,也准备了气压驱动式 8 mm 单式编带料架。 (与 CM212, CM101 不可通用。)
※与 CM 系列用编带料架(伺服电机驱动式)是通用。
料架安装数
CM232-M 上最多可设置 80 站双式编带料架。(编带宽 8 mm 时)此时,能够设置 160 个卷盘。(类型 A-0, A-1, A-2 时)
20 站 × 2 卷盘 × 4 工作台= 能够设置 160 个 8 mm 编带卷盘。
另外,连接直接托盘供料器 DT40S-20(选购件)时,能够最多安装 20 品种托盘。(直接托盘供料器能够连接
类型 D-0 1 台
类型 D-1 1 台
类型 D-2 1 台
类型 D-3 1 台
类型 E-1 1 台
类型 E-2 2 台
类型 E-3 2 台
类型 E-4 2 台)
3D传感器(选购件)
能够检测 QFP 等引线所有销的平坦度、CSP、BGA 等焊锡球位置和有无。
采用激光反射整体扫描方式,实现高速和高生产率。
四、机种切换性
机器运转中的准备
■ 运转中交换料架
运转中交换料架在机器运转中能够拔出或插入不使用的料架。因此,能够在运转中准备下一机种的料架。
■ 整体交换台车 整体交换台车( 小型)
设置料架的空间与整体交换台车为一体化,能够简单进行安装和拆卸。所以,能够事先准备下一个机种的料架
设置(离线准备)。而且,与交换台车为一体化,能够拆卸料架部,简单进行维护作业。
■ 支撑销整体交换 支撑销整体交换
在切换生产机种时必须交换基板支撑销,CM232-M采用支撑销块方式。
支撑销安装治具能够进行支撑销的设定,所以只需安装和拆卸销块就可切换机种。
※有关支撑销块
CM232-M 是专用的支撑销块。与 CM212-M 共用。
与 CM602, CM402, CM401, CM400, DT401, DT400, CM202/201, CM301 不可通用。
五、高品质贴装
■ 元件厚度传感器 元件厚度传感器( 选购件)
通过新开发的元件厚度传感器,能够计测元件的厚度切换元件时计测厚度, 显示吸着和贴装高度,
更加提高吸着和贴装的稳定性。高速贴装头(12吸嘴)时,在贴装头搭载传感器,通用贴装头(8吸嘴)时,在主体被固定。
高速贴装头(12吸嘴)时,能够进行元件返回检查※ 3 和自动运转中的吸嘴尖端检查 ※ 4 ,从而提高贴装品质。
※1 高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)是专用选购件。
※2 高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)有共通的功能。
※3, 4 只是高速贴装头(12 吸嘴)的功能。
■ 基板弯曲传感器 基板弯曲传感器( 选购件)
通过新开发的基板弯曲传感器,能够计测基板的弯曲度。通过计测基板弯曲计测能够把握基板的弯曲状态,
控制基板弯曲的容许值判定和贴装高度,更加提高贴装的稳定性。※ 高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)是专用选购件。
■ 高分辨率照相机和新开发识别系统
使用广视野、高分辨率线性照相机,能够高精度识别从0603芯片到大型连接器。通过CM系列的识别系统,在提高识别精度的同时,提高了识别速度。(与以往机种相比,主要是提高了微小元件的识别速度。并不是提高所有元件的识别速度。)
贴装精度达到QFP ±35 µm (Cpk ≧ 1)。从而实现了高水准的窄间距贴装。
■ 校准功能
通过校准程序再次进行对准,实现了高精度贴装。采用自动校准功能,即使在运转中也能维持初期的高精度。(在运转中,通过定期识别基准点而自动补正各参数。)
■ 高速低振动控制
XY装置的动作采用高速低振动控制。
型号 NM-EJM9C
基板尺寸(mm) L50×W50 L400×W250
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.045s/芯片(A-2型)
贴装精度 ±50μm/芯片 (Cpk≧1)
元件尺寸(mm)0402芯片*6 L12×W12
通用贴装头 8支吸嘴
贴装速度 0.058s/芯片(A-0型), 0.45s/QFP(D-0,D-2,D-3型)
贴装精度 ±50μm/芯片、±35μm/QFP ±50μm/QFP <24 mm(Cpk≧1)
元件尺寸(mm) 0603芯片 L32×W32
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.75s/QFP(E-1型,E-2型)
贴装精度 ±35μm/QFP (Cpk ≧1)
元件尺寸(mm) 0603芯片 L100×W90
基板替换时间 4.0 s (基板背面无贴装的条件时)
电源 *1 三相AC 200 V、2.7 kVA
空压源 *2 0.5 MPa150 L /min(A.N.R.)
设备尺寸(mm) W 2150 × D 2175*3 × H 1430*4
重量 *5 2500 kg