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SMT全自动锡膏印刷机SMT高端应用领域的热门设备,完美解决03015,0.25pich等细间距,高精度,高速度的工艺要求。
标配功能介绍:
1.CCD数字相机系统
全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点)适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等哥类型不同颜色的PCB。
2.高精度PCB厚度调节顶升平台
结构紧凑可靠,升降平稳,PIN针高度软件自动调节,可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。
3.导轨定位系统
国际实用新型发明专利。可拆卸,可编程的柔性侧夹装置,针对软板,翘曲形变之PCB,进行独特的顶部压平,通过软件编程,可自动伸缩,不影响锡厚。
4.全新的刮刀结构设计
通过滑轨与气缸新型刮刀结构,提高运行稳定性及延长使用寿命。
5.高速度网板清洗
滴淋式清洗结构,有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净。
6.全新多功能界面
简洁明了,便于操作。实时温度遥控功能。
选项功能
1.钢网检测功能
通过在钢网上方进行光源补偿,使用CCD对钢网的网孔进行实时检查,从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔,并进行自动清洗,是对PCB板的2D检测的一种补充。
2.自动点胶系统
针对不同印刷工艺要求,可在印刷完后,对PCB板进行准确的点胶,点锡,画线,填充等功能操作;同时点胶机头上还配备有加热功能,可在环境温度较低时,对胶水进行加热,提高胶水的流动性。
3.瓶式自动加锡及锡膏检测功能
定时定点自动加锡膏,保证锡膏品质及钢网中锡膏量。从而保证客户的印刷品质及提高生产率。
通过传感器,管理钢网上锡膏量,能够进行质量稳定且长时间连续印刷。提高生产率。
4.SPI联机
与SPI联机形成闭环系统,当收到SPI印刷不良的反馈信息后,机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整,XY方向偏移可在3PCS内自动调整完成,并清洗钢网,提高印刷品质与生产效率,构成完整的印刷反馈系统。
5.引领工业4.0的兼容性
6.通过对机器状态,参数的自动上传或输出,为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接,实现根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。
G9Specifications / G9 技术参数 :
基板处理 | |
最大基板尺寸(XxY) | 450*340mm |
最小基板尺寸(XxY) | 50*50mm |
基板厚度尺寸 | 0.4~6mm |
最大基板重量 | 3Kg |
基板边缘间隙 | 2.5mm |
过板高度 | 15mm |
传输高度 | 900 ± 40mm |
传输速度 | 分段控制 1500mm/s(Max) |
传输方式 | One stage 一段式运输导轨 |
基板夹持 | 自动伸缩式上压片 |
柔性边夹 | |
真空吸附功能 | |
基板支撑方法 | 磁性顶针 |
等高块 | |
手动调节顶升平台 | |
印刷参数 | |
最大印刷区域(XxY) | 530*340mm |
印刷脱模(Snap-off) | 0-20mm |
印刷模式 | 单或双刮刀印刷 |
刮刀类型 | 胶刮刀/钢刮刀(角度45/55/60) |
印刷速度 | 10~200mm/sec |
印刷压力 | 0.5~10Kg |
模板框架尺寸 | 370*370mm~737*737mm |
清洗方式 | |
加强型真空吸附功能 | |
干、湿、真空三种模式 | |
来回清洗 |
影像 | |
影像视域(FOV) | 10*8mm |
基准点类型 | 标准形状基准点 |
焊盘 | |
开孔 | |
摄像机系统 | 上/下成像的视觉系统 |
数字相机 | |
几何匹配定位 | |
性能 | |
系统对准精度和重复精度 | ±12.5um@6σ,CPK≥2.0 |
实际焊膏印置重复精度 | ±18um@6σ,CPK≥2.0 |
基于第三方测试系统(德国CTQ)验证的实际焊膏印刷位置重复精度 | |
印刷周期 | <7 .5sec(不包括印刷及清洗时间) |
设备 | |
功率要求 | AC:220±10%,50/60HZ,2.5KW |
耗气量 | 约5L/min |
工作环境温度 | 一20℃~+45℃ |
工作环境湿度 | 30%~60% |
机器高度(去除三色灯) | 1530(H)mm |
机器长度 | 1156(L)mm |
机器宽度 | 1400(W)mm |
机器重量 | Approx:约1000Kg |