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SMT全自动锡膏印刷机SMT高端应用领域的热门设备，完美解决03015,0.25pich等细间距，高精度，高速度的工艺要求。

标配功能介绍:

1.CCD数字相机系统

    全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点）适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等哥类型不同颜色的PCB。

2.高精度PCB厚度调节顶升平台

    结构紧凑可靠，升降平稳，PIN针高度软件自动调节，可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。

3.导轨定位系统

    国际实用新型发明专利。可拆卸，可编程的柔性侧夹装置，针对软板，翘曲形变之PCB，进行独特的顶部压平，通过软件编程，可自动伸缩，不影响锡厚。

4.全新的刮刀结构设计

    通过滑轨与气缸新型刮刀结构，提高运行稳定性及延长使用寿命。

5.高速度网板清洗

    滴淋式清洗结构，有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净。

6.全新多功能界面

    简洁明了，便于操作。实时温度遥控功能。

 选项功能

1.钢网检测功能

    通过在钢网上方进行光源补偿，使用CCD对钢网的网孔进行实时检查，从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔，并进行自动清洗，是对PCB板的2D检测的一种补充。

2.自动点胶系统

    针对不同印刷工艺要求，可在印刷完后，对PCB板进行准确的点胶，点锡，画线，填充等功能操作；同时点胶机头上还配备有加热功能，可在环境温度较低时，对胶水进行加热，提高胶水的流动性。

3.瓶式自动加锡及锡膏检测功能

    定时定点自动加锡膏，保证锡膏品质及钢网中锡膏量。从而保证客户的印刷品质及提高生产率。

    通过传感器，管理钢网上锡膏量，能够进行质量稳定且长时间连续印刷。提高生产率。

4.SPI联机

    与SPI联机形成闭环系统，当收到SPI印刷不良的反馈信息后，机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整，XY方向偏移可在3PCS内自动调整完成，并清洗钢网，提高印刷品质与生产效率，构成完整的印刷反馈系统。

5.引领工业4.0的兼容性

6.通过对机器状态，参数的自动上传或输出，为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接，实现根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。