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镭晨3DAOI SPI代理
首页 > 图片集> 产品中心>镭晨3DAOI SPI代理镭晨MAKER-RAY PCBA 3D 锡膏检测设备 3D SPI AIS63X
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设备原理
运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度与贴片机共享信息
坏板信息传给贴片机,贴片时直接跳过坏板进行贴片
强大SPC
实现实时SPC监控及分析
多机互联,面向工业4.0
设备集中式管理;支持网络版SPC;支持指纹识别软硬件模块
三点照合
实现炉前AOI,炉后AOI,SPI的统一监测
上线方案
可检测缺陷实例
追溯系统及三点照合功能
3D SPI锡膏检测设备型号如下:
3D SPI 3D锡膏检测设备 AIS63X:AIS630P-D双轨
PCBA尺寸:单轨50x50mm~510*610mm ,双轨50x50mm~510*330mm
(中间两轨道间距最小55mm)
PCBA厚度:0.5mm~6mm
元件高度:顶面:25mm,底面:30mm
相机:4MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV:30*30mm
分辨率:15μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W
气源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1450mm
净重:1080KG3D SPI 3D锡膏检测设备 AIS63X:AIS630P-D双轨
PCBA尺寸:单轨50x50mm~510*610mm ,双轨50x50mm~510*330mm
(中间两轨道间距最小55mm)
PCBA厚度:0.5mm~6mm
元件高度:顶面:25mm,底面:30mm
相机:4MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV:30*30mm
分辨率:15μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W
气源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1450mm
净重:1080KG
3D SPI 3D锡膏检测设备 AIS63X:AIS630B单轨
PCBA尺寸:50x50mm~510*460mm
元件高度:顶面:25mm,底面:50mm
相机:4MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV:30*30mm
分辨率:15μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W
气源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1320mm
净重:870KG
3D SPI 3D锡膏检测设备 AIS63X:AIS630B单轨
PCBA尺寸:50x50mm~510*460mm
元件高度:顶面:25mm,底面:50mm
相机:4MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV:30*30mm
分辨率:15μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W
气源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1320mm
净重:870KG