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镭晨3DAOI SPI代理
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最小化阴影
基于4/8方向的投影3D成像,最小化阴影问题
最小化阴影
高速、高精度
极简编程
检测范围广
成像真实
SPC详细直观
高精度-采用相位高度映射算法进行精度标定
高精度-采用动态自适应基准面算法进
成像真实-应用多重反射补偿算法
可检测缺陷贴片实例
基于4/8方向的投影3D成像,最小化阴影问题
高速,高分辨率图像处理技术,高效提升2D检测性能和3D成像速度
键查找已训练器件,快速批量广播参数
测量高度范围可配置;2D、3D均可检测
智能3D重建,深度图智能去噪音
自动识别条码,快速查询生产统计报表,远程查看追踪数据
AIS43X Series-3D:AIS430单轨
PCBA尺寸:50x50mm~510*460mm (大板模式770*460mm)
元件高度:顶面:25mm,底面:50mm
相机:12MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+4方向结构光投影单元
FOV:40*30mm
分辨率:10μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
尺寸(L*H*W):1150*1630*1320mm
净重:870KG
电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W
气源:0.4-0.6Mpa
AIS43X Series-3D:AIS431-D双轨
PCBA尺寸:单轨50x50mm~510*610mm (大板模式680*610mm)
双轨50x50mm~510*330mm (中间两轨间距最小55mm)
PCBA厚度:0.5mm~6mm
元件高度:顶面:25mm,底面:30mm
相机:12MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+4方向结构光投影单元
FOV:40*30mm
分辨率:10μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
电源及功率:AC 220V, 额定功率 650W
气源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1450mm
净重:1080KG
AIS43X Series-3D:AIS430单轨
PCBA尺寸:50x50mm~510*460mm (大板模式770*460mm)
元件高度:顶面:25mm,底面:50mm
相机:12MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+4方向结构光投影单元
FOV:40*30mm
分辨率:10μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
尺寸(L*H*W):1150*1630*1320mm
净重:870KG
电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W
气源:0.4-0.6Mpa
AIS43X Series-3D:AIS431-D双轨
PCBA尺寸:单轨50x50mm~510*610mm (大板模式680*610mm)
双轨50x50mm~510*330mm (中间两轨间距最小55mm)
PCBA厚度:0.5mm~6mm
元件高度:顶面:25mm,底面:30mm
相机:12MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+4方向结构光投影单元
FOV:40*30mm
分辨率:10μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
电源及功率:AC 220V, 额定功率 650W
气源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1450mm
净重:1080KG