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松下贴片机CM602高品质贴装

■元件厚度 传感器(选购件)*1

通过新开发的元件厚度传感器，能够计测元件的厚度*2。切换元件时计测厚度，显 示吸着和贴装高度，更加提

高吸着和贴装的稳定性。

高速贴装头(12吸嘴)时，在贴装头搭载传感器，通用贴装头(8吸嘴)时，在主体被固定。

高速贴装头(12吸嘴)时，能够进行元件返回检查*3和自动运转中的吸嘴尖端检查*，从而提高贴装品质。

※1高速贴装头(12吸嘴)、通用贴装头(8吸嘴)是专用选购件。

※2高速贴装头(12吸嘴)、通用贴装头(8吸嘴)有共通的功能。

※3, 4只是高速贴装头(12吸嘴)的功能。

■基板弯 曲传感器(选购件)*

通过新开发的基板弯曲传感器，能够计测基板的弯曲度。通过计测基板弯曲计测能够把握基板的弯曲状态，控

制基板弯曲的容许值判定和贴装高度，更加提高贴装的稳定性。

※高速贴装头(12吸嘴)、通用贴装头(8吸嘴)是专用选购件。

■高分辨率照相机和新开发 识别系统

使用广视野、高分辨率线性照相机，能够高精度识别从0402芯片的微细元件到大型连接器。另外，通过继承新

开发的识别系统，在提高识别精度的同时，提高了识别速度。(与以往机种(CM402-L)相比，主要是提高了微小

元件的识别速度。并不是提高所有元件的识别速度。)

在贴装精度方面，高速贴装头规格达到0402,1005+40um(Cpk≥1)，多功能贴装头规格达到QFP+35μm.

(Cpk≥1)。 从而实现了高水准的窄间距贴装。

■ 校准功能

通过校准程序再次进行对准，实现了高精度贴装。

采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。

(在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。)

■高速低振动控制

XY装置的动作采用高速低振动控制。

相关松下贴片机CM602使用说明 CM602-L

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