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SMT松下SPG2锡膏印刷机核心技术
发布时间：2022-03-08 09:29:59
一、高精度.高密度印刷的对应
|移动角度可变刮刀(选购件)通过前后刮刀上下轴调整刮刀角度，可以在45°~ 70°的范围内设定。
|顶部/侧面 夹具（可动式）（选购件）
对基板边缘从上往下压，从而提高翘曲基板的印刷品质。可以选择基板顶部调节、侧面调节。
|新操作画面
1采用大型屏幕（15英寸），提高操作性和视觉确认性。
2改善画面构成（削减画面数），缩短了操作时间。
二、自动化.省人化功能的扩展
|无纸清洁(选购件)无需清洁纸，不使用溶剂的网板清洁。
无需更换清洁纸和溶剂。
|开孔瓶式锡有自动供给(选购件)通过锡有供给的自动化，实现省人化和连续运转。
|支撑销自动交换 (选购件)
机种切换时，通过支撑销的自动回收和自动配置，实现省人化。
三、M2M生产线解决方案
根据锡膏的测量数据，分析所得印刷偏位补正信息（APC补正数据），对应此信息来补正印刷位置（X /Y /θ）。
*能与其他厂家3D检查机连接。
连接上位系统（LNB,iLNB等）
●自动机种切换
●材料校对（锡膏・网板・刮刀等）
●输出跟踪数据
设备参数：
机种名：松下SPG2锡膏印刷机
| 型号 | NM-EJP1B |
| 基板尺寸（mm）*1 | L 50 × W 50 〜 L 510 × W 510 |
| 基板切换时间 *2 | 14.0 s包括传送、基板定位、基板识别、印刷、每次清洁（基板 L 250 × W 150 时） |
| 重复定位精度 | 2Cpk ± 4.0 μm 6σ（±3σ）（本公司指定条件） |
| 印刷精度 | 2Cp ± 15.0 μm 6σ（±3σ）（本公司指定条件） |
| 网板框尺寸（mm）*3 | L 736 × W 736、L 750 × W 750、L 650 × W 550、L 600 × W 550 L 550 × W 650、L 584 × W 584、L 736 × W 584、L 584 × W 736 |
| 电源 *4 | 单相 AC 200 V ±10 V / AC 220 V ±10 V / AC 230 V ±10 V / AC 240 V ±10 V（可切换电源板）、 最大 2.5 kVA |
| 空压源 | 0.5 MPa、30 L/min（A.N.R.）（鼓风机马达规格）、400 L/min（A.N.R.）（喷射器吸引规格） |
| 设备尺寸（mm）*5 | W 1 580 × D 1 800 × H 1 500 |
| 重量 *6 | 1 600 kg |
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